市场观点：美联储如期降息25基点，承认劳动力市场走弱，提及通胀上行；点阵图显示年内预计还降息两次，明年预计降息一次；鲍威尔称本次会议50基点降息呼声不高。美联储给出的信号鹰鸽参半，主要资产震荡。
从大方向上看，市场仍具有上行的资金和政策基础。
第一，美元降息打开，未来国内政策空间更多，后续伴随着美元降息，国内利率还有进一步下调空间。每一次降息，都会进一步提高居民端存款搬家的速度。
第二，经济总体呈现经济“弱复苏”特征。提振消费+提振股市，本质上是刺激经济走向正循环。本轮行情扭转经济现状预期，提振消费信心的任务还没有完成，政策暖风持续不断，中长期不轻易言顶。
第三，从板块上看，今年下半年呈现出个股与指数脱离，资金明显向高景气硬科技赛道聚集，“重结构、轻指数”的投资特征明显。
要闻消息：
1、商务部：将出台住宿业高质量发展、铁路与旅游融合发展等系列特色文件扩大服务消费。
2、香港金管局降息25个基点。
3、深圳一家激光雷达企业爆单，预计2025年中国激光雷达市场规模或超240亿元。（央视财经）
4、李家超：探索缩短股票结算周期至T+1，落实稳定币发行人制度，建造区域黄金储备枢纽。
5、华为发布“4+10+N”中小企业智能化方案。
6、宇树科技杜鑫峰：人形机器人系统已在工业巡检、电网运维和储能操作等环节取得初步应用成果。
7、京东酒旅将推全新酒店发展计划，强调避免价格战。
8、我国科学家成功开发出首例氢负离子原型电池。（央视新闻）
9、我国科研人员成功研制新一代脑机接口功能电极。（央视新闻）
核心题材：
【算力】
9月17日马斯克在X平台表示，Grok 5模型将在几周后开始训练。此外其还表示，“我现在认为xAI有机会通过Grok 5实现AGI，以前从未想过这一点。”
券商点评：Grok系列模型中Grok-2到Grok-3乃至Grok-4投入的算力每一代都有大幅的增长，推动其模型性能大幅提升。Grok 4的RL（强化学习）算力投入较Grok 4提升了10倍，RL投入的算力已经超过了Pre-Training算力。分析认为，2025年模型迭代呈现加速状态，平均每2个月头部厂商就会发布一款新模型并刷新模型性能极限。这种趋势仍将持续，基础模型能力将快速进步。模型厂商的快速迭代对当前全球AI产业影响明显，主要包括算力基建等层面。
相关公司：天普股份、瑞芯微、海光信息、云飞励天，龙芯中科、国科微、全志科技
【闪存】
据TrendForce报道，西部数据近日通知客户将逐步提高所有HDD（机械硬盘）产品的价格；公司声称，其存储产品组合中每种容量的需求都达到了前所未有的水平，并且该公司正在投资先进的创新技术。此前美股机械硬盘龙头西部数据股价收涨0.68%，报103.09美元/股，再度刷新历史新高，自今年低点涨幅超两倍。
券商点评：自2023年以来，AI驱动全球数据中心存储需求显著提升，HDD较SSD在容量、成本层面优势明显，成为欧美云厂商近线存储首选。目前美股公司希捷科技、西部数据贡献全球80%产能，经历2021年下行周期后，企业短期扩产意愿&动力不足，且扩产周期一般需要12~18个月左右。其认为，本轮数据中心HDD上行周期自2024年开始，当前主要企业产品交期、订单能见度基本在一年以上，行业供需偏紧的态势有望至少延续至2026下半年左右。
相关公司：通富微电、，国科微、诚邦股份、，兆易创新、江波龙、长电科技、成都华威、深科技、佰维存储、，华天科技、智迪科技。
深科技：掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片、HDD机械硬盘。
智迪科技：公司磁电存储芯片主要用于数据的存储和读取。
【玻纤布】
据证券时报消息，目前日立正在酝酿对全球载板大厂涨价，交期延长至6个月。日立载板基材对应的是全球CPU，GPU的载板原材料。上周三菱瓦斯宣布自10月1日接单起载板涨价20%-40%，延长交期，明年载板材料影响高端芯片出货已成定局。
点评：证券时报指出，日立作为全球重要的载板基材供应商，对全球载板大厂涨价并延长交期的举措，是在当前高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的，可能会进一步加剧供应链的紧张状况。AI服务器、高速运算（HPC）和消费电子的订单暴增，导致Low-CTE玻纤布交期延长至16-20周，限制了载板基材的产量。原材料（Low-CTE布、铜箔）涨价已蔓延至载板环节，三菱瓦斯等关键供应商已因原料短缺发布涨价和延迟交付通知，加剧了成本压力。
相关公司：国际复材、中国巨石、宏和科技，中材科技、九鼎新材、平安电工
【国产芯片】
据中证报报道，央视《新闻联播》最新披露了阿里平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。与其他国产AI芯片相比，平头哥PPU在相关指标方面也大多处于领先地位。
点评：中证报指出，阿里平头哥半导体凭借 RISC-V 架构的先发优势、阿里系生态的协同效应及国家政策的强力支持，已在边缘计算、AI 推理等领域形成竞争力，其玄铁系列处理器通过免费开源IP降低行业门槛，结合阿里云的生态优势，形成“芯片+云计算+应用”的全栈能力。当前市场对国产AI芯片需求迫切，平头哥的技术路线与本土化战略契合政策导向，未来发展潜力巨大。机构报告预计到2027年，平头哥RISC-V芯片出货量将突破100亿颗，AI芯片全球市场份额有望达到15%。
相关公司：长电科技 、纳思达、海关信息、，宏达电子、瑞芯微、汇成股份、和而泰、利扬芯片、万通发展、中科曙光、龙芯中科、北纬科技，云飞励天
公告精选：
1、天普股份：股票交易停牌核查工作已完成，股票复牌。
2、品茗科技：筹划控制权变更事项，股票停牌。
3、ST宁科：股票将被实施退市风险警示并继续实施其他风险警示，股票停牌。
4、海亮股份：适配固态电池的镀镍铜箔等新型铜箔产品已具备量产出货能力，散热用铜基材料上半年接单量同比增长超100%。
5、兴业科技：与苏州能斯达签署战略合作协议，共同研发柔性电子皮肤。
6、兆驰股份：公司光通信芯片已启动流片，未来将逐步实现自主供应。
7、东山精密：当前光芯片市场供应紧张格局短期难以缓解，索尔思将重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求。
8、山石网科：目前ASIC安全芯片处于量产流片阶段。
9、平治信息：预中标1.7亿元人工智能算力技术服务项目。
10、沪电股份：沪士泰国生产基地在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可。
11、长春高新：金赛药业将获得3款产品在中国大陆范围内的独家代理权益。
12、迈威生物：与Kalexo签署独家许可协议，最高可获10亿美元预付款和里程碑付款。
13、安科生物：参股公司PA3-17注射液获准进入关键性II期临床试验，为全球首款获得新药临床试验批准的靶向CD7的自体CAR-T细胞治疗产品。
14、晶华微：带HCT功能的血糖仪专用芯片已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货。
15、时空科技：公司不涉及网约车业务。
